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簡述選擇性波峰焊缺陷及預防
時間：2014-10-24 15:07:20來源：瀏覽次數：
選擇性波峰焊缺陷及預防，當前影響焊接工藝的主要問題在于有鉛向無鉛焊接轉換和微型化趨勢。微型焊接指的是一個印刷電路板上有更多的SMD元件。加工焊點的焊接技術包括更多的回流應用。組裝的通孔元件應當被自動焊接才能保證最佳質量。元件和電子板的連接方式取決于焊點的數量，但對大多數產品來說，選擇性焊接是替代托盤方式波峰焊焊接或手動焊接的最佳方式。
焊接技術如今已相當純熟，但仍具有典型缺陷。只能本地提供的無鉛焊料熔點高，需要較高的操作溫度，這就增加了某些特定缺陷發生的風險，包括以下各項：
· 焊點剝離
· 拖尾
· 錫橋
· 錫球
· 銅墊溶解
高溫給助焊劑帶來不小的挑戰。助焊劑太少可能造成虛焊等焊接缺陷，太多又會因殘余的助焊劑導致電子遷移。本篇論文將討論這些典型的缺陷，并介紹如何優化工藝參數來預防缺陷。
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